

证券日报网讯赛微电子11月18日在互动平台回答投资者提问时表示,北京FAB3产线处于产能爬坡阶段,面向客户需求产品的工艺开发、产品验证及批量生产需要经历一个客观过程,未来将持续扩大工艺开发及晶圆制造品类,提升良率,推动产能爬坡。公司正在努力加快发展,但半导体制造行业天然存在“重资产、长周期”特点,有时也急不得,还得一步一个脚印。北京FAB3将积极推进各类产品从工艺开发向验证、试产、量产阶段的进程,也将继续密切关注市场环境动态,深化全国重点区域布局,注重分析产品在不同应用领域的特点,持续提升运营能力,通过长期努力实现减亏并最终实现盈利。
(文章来源:证券日报)
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